JK-VYP50高温小型实空热压机
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JK-VYP50高温小型实空热压机是一款小型化的平板式实空热压机,针对于晶片的焊接或薄膜转移,其可处置最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备优胜的机能很是适合于第三代半导体器件的烧结键合研究,仪器最高工做温度为500℃,最大压力为5000N。可供给的实空取氛围能够尽可能的削减材料的氧化。 |
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JK-VYP50高温小型实空热压机是一款小型化的平板式实空热压机,针对于晶片的焊接或薄膜转移,其可处置最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备优胜的机能很是适合于第三代半导体器件的烧结键合研究,仪器最高工做温度为500℃,最大压力为5000N。可供给的实空取氛围能够尽可能的削减材料的氧化。 |